- BMA355——行业对空间受限的最小硬件MEMS加速度计的应用程序
- BNO055——9-axis传感器节点+传感器融合,所有在一个包中
- BSX3.0 FusionLib——传感器融合软件提供精确的和健壮的“虚拟传感器”
拉斯维加斯- - - - - -博世Sensortec消费者MEMS的全球领先供应商,今天推出了新的传感器的智能手机,平板电脑,全球定位系统(GPS)和其他消费电子产品的感知运动和位置是至关重要的。在2013年国际消费电子产品展,该公司将展示三个新产品,以反映其正在进行的战略为客户提供通过交付更大的设计灵活性小,节能,更高性能、更紧密集成sensor-software组合。
“博世Sensortec MEMS-product组合设置的行业标准体积小,可扩展性能和易于集成,”博士说斯蒂芬·芬克贝涅博世Sensortec的首席执行官。“这包括单一功能MEMS惯性传感器,集成system-in-package产品,和非常聪明的传感器融合软件。我们的新产品反映这些属性,支持我们的目标持续的技术领导。他们也让我们的客户轻松添加所需的智能传感很多消费电子产品。”
BMA355
以wafer-level芯片规模大小的包只有1.2 x 1.5 x 0.8毫米3,BMA355是最小的硬件市场上MEMS加速度计。它使设计师将加速度计功能嵌入空间受限的应用程序。低功耗、12位数字分辨率和一个灵活的集成中断引擎,BMA355是适合应用程序的需要非常小的形式因素,如助听器的电源管理和无处不在的传感器网络中传感器节点(USN)物联网。设计师的消费设备,如智能手机、平板电脑、游戏机和数码相机也将受益于空间和能量储蓄源于BMA355。BMA355支持运动检测,portrait-landscape orientation-switching、平面检测、tap /双击传感、冲击检测和自由落体保护移动设备以及先进的电源管理。
BNO055
BNO055是第一个在一个新家庭的特定于应用程序的传感器节点(协会)实现一个智能9-axis”绝对定向传感器”,其中包括传感器和传感器融合在一个包中。BNO055是system-in-package (SiP)、集成三轴加速度计12位,与一系列三轴16位陀螺仪±2000度/秒,一个三轴地磁传感器和一个32位单片机运行公司的BSX3.0 FusionLib软件。仅5.0 x 4.5毫米2,这是小得多的比离散或system-on-board解决方案。通过集成传感器和传感器融合在一个设备,BNO055缓解客户的一体化进程,释放他们的复杂性多供应商的解决方案,这样他们就可以花更多的时间在产品创新,包括耐磨等新颖应用硬件。也是增强现实(AR)的完美选择,更身临其境的游戏,个人健康和健身,室内导航和其他应用程序需要上下文意识。
BSX3.0 FusionLib
BSX3.0,第三代博世Sensortec FusionLib融合软件,智能融合的原始数据来自多个传感器的最优性能。FusionLib软件支持9-axis和六轴实现和可以扩展处理器运行优化嵌入式单片机和应用程序,因此,支持Android和微软Windows 8操作系统。软件的可伸缩的架构也意味着它可以很容易地用于其他操作系统。
FusionLib软件提供了一个现成的先进传感器融合系统,降低了oem的复杂性,帮助快速发展的先进传感器应用,如基于“增大化现实”技术,图像稳定,行人跟踪和手势识别。
可用性
在2013年中期,博世Sensortec将开始采样新传感器BMA355和BNO055关键的发展伙伴。
BSX FusionLib今天可用的软件许可协议下客户开发6 -和9-axis与博世Sensortec MEMS设备解决方案。
博世在CES上
博世将代表在会议大厅和显示层在2013年国际消费电子产品展。在一次新闻发布会上,博世将提供宝贵的第一手洞察未来的战略和MEMS技术的发展和应用。博世将在周一的新闻发布会上,1月7日,从早上8:00到上午8:45在曼德勒湾,3级,榕树。
主席克劳斯地中海博世汽车电子部门会给“MEMS的一代”主题:“微型的机器为什么改变用户体验一切吗”,在上午9点15分。1月8日,星期二,N264 LVCC,北大厅。
博世Sensortec将展示其最新产品和创新在博世展台,LVCC,南厅1站# 21322,在展览时间。
