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切瓦介绍必须™多核系统技术,增加了向量浮点CEVA-XC DSP体系结构框架的功能

加州山景城,2013年2月19日// -精益公司(纳斯达克:精益),硅的主要许可方知识产权(SIP)平台解决方案和DSP核心,今天宣布一套先进的处理器和多核技术进一步提高CEVA-XC DSP体系结构框架高性能无线应用程序包括无线终端、小细胞,访问点,地铁和宏观基站。新的增强功能包括:综合多核特性,高通量向量浮点处理和一套完整的协同处理器引擎提供低功耗硬件软件分区。切瓦与领先的oem厂商密切合作,无线半导体和IP伙伴的定义和优化这些技术。

j·斯科特•加德纳林利集团高级分析师评论道:“除了提高性能,同时降低成本和功耗无线基带设计,新的增强CEVA-XC架构SoC设计人员提供一个综合环境开发和优化高速数据流在多核设计。此外,使用手臂的最新互连和一致性协议,加上先进的自动数据流量管理器,以及动态调度软件框架,位置切瓦作为唯一DSP许可方今天提供如此广泛的支持多核DSP-based出类拔萃。当结合矢量化浮点协处理器的支持和广泛引擎,CEVA-XC架构框架包括所有必要的DSP平台组件为范围广泛的用户设备和基础设施的应用程序。

必须™——先进的多核系统技术

切瓦必须™是一个cache-based多核系统的技术与先进的支持缓存一致性,资源共享和数据管理。最初用于CEVA-XC,必须™支持的集成多个CEVA-XC DSP内核在对称多处理或不对称多处理系统架构,以及广泛的技术专门设计用于多核DSP处理。这些技术包括:

  • 动态调度的任务使用共享池,
  • 通过软件硬件基于事件的调度定义,
  • 任务和数据驱动的共享资源管理,
  • 高级内存层次结构支持完整的缓存一致性,
  • 先进的自动化数据流量管理没有软件干预,
  • 基于task-awareness特别优先级方案。

促进发展的先进的多核soc包含臂®处理器和多个精益需求方精益增加了广泛支持CEVA-XC架构框架的手臂AXI4互连协议和安巴4 ACE缓存一致性扩展。这大大简化了SoC设计的软件开发和调试过程,同时也降低了软件的缓存管理开销,处理器周期和外部内存带宽。总的结果是SoC中的处理器之间更紧密的集成,导致改善能源效率和整个系统的性能。

完全支持矢量化浮点操作

LTE-Advanced和802.11 ac标准杠杆多输入多输出(MIMO)处理,系统利用多个天线发送和接收数据。为了实现超高精度和最佳性能在处理这些复杂的数据流时,切瓦增加了支持浮点操作CEVA-XC向量处理器单元,除了传统的定点功能。浮点操作支持向量元素,处理多达32浮点运算在每个核心周期满足即使是最苛刻的性能要求的无线基础设施应用程序。除了这些增强,精益进一步扩展其技术领导专用指令集架构(ISA)针对高维MIMO,包括支持802.11交流4×4的用例。

完整的超低功耗无线调制解调器的协处理器

进一步优化先进无线系统的低功耗和性能,精益引入了一组全面的紧耦合的扩展(TCE)协处理器单元。这些现代的协处理器地址功能更大的性能可以通过使用的硬件与CEVA-XC紧密耦合。精益的tc现在包括:

  • 最大似然MIMO探测器(MLD),
  • 3 g de-spreader单位,
  • FFT NCO相位校正,
  • DFT,
  • 维特比,
  • HARQ相结合,
  • LLR压缩/ de-compression

补充这些紧耦合的扩展DSP之间的独特的自动化低延迟数据流量管理内存和协处理器DSP干预最小化,使一个真正的并行co-processing能力。切瓦提供这些tc完全集成和优化现代参考体系结构的一部分许可针对用户设备、基础设施和无线应用程序,服务降低整体功耗,大大降低客户的开发成本和上市时间。

伊兰Briman,负责营销的副总裁精益评论道:“CEVA-XC今天介绍的套件的技术将会大大提高性能,功耗和上市时间多核DSP SoC设计针对无线应用程序。我们在手机与行业领导者密切合作,基础设施市场规范过程中,确保我们的IP无线行业超过所需的严格的规范。我们必须多核系统的组合技术、矢量浮点操作支持,全力支持部门的最新互连协议和大的一组函数专用紧密耦合进一步扩展我们的无与伦比的领导在DSP技术为通信和提供了一个全面的解决方案为LTE-Advanced高性能系统的发展,wi - fi和超越。”

关于精益公司。

精益是全球领先的硅知识产权许可方(SIP) DSP核心和移动平台解决方案,移动和消费电子产品市场。精益的IP组合包括综合技术手机基带(2 g / 3 g / 4 g),多媒体(愿景、成像和HD音频)、语音处理、蓝牙、串行连接SCSI (SAS)和串行ATA (SATA)。2012年,精益的IP被运往在10亿多个设备,推动智能手机从许多世界领先的oem厂商,包括HTC、华为、联想、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴。今天,超过40%的全球手机出货量由一个精益DSP核心。欲了解更多信息,请访问www.ceva-dsp.com。在twitter上关注精益www.twitter.com/cevadsp

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