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应用材料和A*STAR微电子研究所扩大研究合作,以加速混合键合技术的异构芯片集成

  • 各组织签署了为期五年的研发协议,其中包括新加坡应用材料微电子研究所先进封装卓越中心的扩建
  • 新阶段的研究旨在加速材料、设备和工艺技术的突破,用于混合键合和其他新兴的3D芯片集成技术
  • 扩展为半导体和系统公司提供了一套完整的工具和技术,用于开发和原型混合键合封装设计

新加坡,12月23日,2021年(环球新闻通讯社)-应用材料公司和微电子研究所(IME),新加坡科学、技术和研究局(a *STAR)的研究机构,今天宣布他们在新加坡先进封装卓越中心的研究合作进入新阶段。

随着传统摩尔定律的扩展速度放缓,芯片制造商和系统公司越来越多地寻求异构设计和先进的封装解决方案,以实现在功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt™)方面的持续进步。通过将不同节点和功能的芯片组合在一个封装中,异构集成还可以实现更小的外形尺寸和更大的设计和制造灵活性。一种新兴的异构集成形式,称为混合键合,通过直接铜-铜键合连接芯片和晶圆,从而缩短布线距离,增加输入/输出(I/O)密度。这样可以提高电源效率并实现更好的系统性能。

在双方研发合作的新阶段,应用材料和A*STAR的IME旨在通过推动异构集成和半导体创新先进封装的突破,加速AI计算时代的到来。双方已签署了一项为期五年的现有研究合作协议,并将投资约2.1亿美元升级和扩建新加坡先进封装卓越中心,以加速混合键合和其他新兴3D芯片集成技术的材料、设备和工艺技术解决方案。

新加坡贸易和工业部部长甘金勇先生今天主持了仪式,启动了两组织之间第三阶段的研发合作。

应用材料公司半导体产品集团高级副总裁兼总经理Prabu Raja博士表示:“在异类集成和先进封装方面取得突破是应用材料公司为客户提供PPACt支持公司战略的关键要素。”“我们很高兴能与A*STAR的IME扩展研究合作,并期待加速混合键合技术,并进一步创新半导体和计算行业的3D芯片集成技术。”

今年是第30年th应用材料公司东南亚私人有限公司区域总裁Brian Tan先生说:“我们共同为新加坡的研发和制造生态系统创造了巨大的价值,通过我们的最新努力,我们的目标是继续建设本地人才和基础设施,以应对全球技术变化。”

A*STAR科学与工程研究理事会助理行政总裁Alfred Huan教授表示:“我们很高兴应用材料决定与我们一起向前迈进一步,进一步扩大其在新加坡的研发活动。”“我们相信,与应用材料的下一阶段合作将有助于为新加坡创造更多的商业机会和面向未来的人才库。这将使生态系统中的合作伙伴受益,吸引新的行业参与者,并加强新加坡作为先进包装领域全球领导者的地位。”

“通过这次合作,我们将看到IME在先进包装和异质集成方面的战略研发能力,与应用材料公司通过其先进包装开发中心获得的世界级专业知识相辅相成。我们的目标是通过与公司合作,共同开发解决方案,转让技术,并提高新加坡在这一领域的竞争力,为半导体行业增加价值,”微电子研究所(IME)执行主任(指定)Terence Gan先生说。

关于应用材料
应用材料公司(纳斯达克股票代码:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,用于生产世界上几乎所有的新芯片和先进显示器。我们在原子水平和工业规模上修改材料的专业知识使客户能够将可能性转化为现实。在应用材料,我们的创新使更美好的未来成为可能。欲知详情,请浏览www.appliedmaterials.com

关于A*STAR微电子研究所(IME)
微电子研究所(IME)是英国科学、技术和研究局(a *STAR)的研究机构。IME定位于学术界和工业界之间的研发桥梁,其使命是通过发展战略能力、创新技术和知识产权,为新加坡半导体行业增加价值;使企业具备技术竞争力;培育技术人才库,为行业注入新知识。其主要研究领域是异构集成、封装系统、传感器、执行器和微系统、射频和毫米波、SiC/GaN-on-SiC电力电子和医疗技术。有关IME的更多信息,请访问www.a-star.edu.sg /输入法

关于英国科学技术研究局(A*STAR)
新加坡科学、技术和研究局(A*STAR)是新加坡领先的公共部门研发机构。通过开放式创新,我们与公共和私营部门的合作伙伴合作,造福经济和社会。作为一个科学技术组织,a *STAR在学术界和工业界之间架起了桥梁。我们的研究为新加坡创造了经济增长和就业机会,并通过改善医疗保健、城市生活和可持续性方面的社会成果来改善生活。A*STAR在为更广泛的研究界和工业界培养科学人才和领导者方面发挥着关键作用。A*STAR的研发活动涵盖生物医学科学、物理科学和工程,研究实体主要位于Biopolis和Fusionopolis。有关最新新闻,请访问www.a-star.edu.sg

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