Multi-Die系统的底漆
无垠的硅片被要求做这些天越来越多。这并不奇怪,因为我们的电子设备都被注入了更大的智慧和连通性。对许多要求应用程序(AI,超大型数据中心,和自主vehicles-monolithic soc不再足够了。这是驾驶multi-die系统需求,多个模具,或chiplets集成到一个单一的包。
Multi-die系统是巨大的和复杂的,可以肯定的是,但他们也提供一个答案摩尔定律的放缓,寻址系统复杂性的挑战。考虑到他们的相互依赖关系,必须开发这些系统从概念到生产整体达到最优功率,性能和面积(PPA)。而达到tapeout步骤类似于单片同行,这个过程必须从一个全面的系统的观点。
你怎么能确定你multi-die系统将如期执行?这样做有效吗?从设计探索通过攷虑监测之间的关键步骤是什么,你应该考虑从系统的角度来看吗?
技术,适合单片soc可能不是适合multi-die系统架构。幸运的是,生态系统支持multi-die系统正在迅速成熟,为设计团队提供工具来实现这些系统带来的好处:
- 加快,具有成本效益的系统功能的扩展
- 降低风险和投入市场的时间
- 降低系统功率增加吞吐量
- 快速创建新产品变体
为继续半导体创新路径
有一些受欢迎的方法multi-die系统体系结构的方法。一是解集,一个大死是系统划分成更小的模具提高产量和成本相比,整体死亡。这种方法可以应用于异构和均匀设计。另一个常见的方法是组装死于不同的工艺技术来优化系统的功能和性能。这样一个系统可以包含模具指定的数字计算,模拟,内存,和光学计算,每个流程节点的理想目标的功能。从长远来看,制作一个设计组成的多个较小的死与一个大型的、单片SoC会产生更好的结果的产生。
先进的包装技术的出现,比如硅插入器,再分配层(RDL)插入器,和混合bonding-has multi-die系统铺平了道路。行业标准等HBM3高密度内存和UCIe为安全die-to-die连接也是关键环节,确保质量,一致性和互操作性。
拼图的另一块在于设计和验证流程。一般在2 d设计世界,团队工作部分的设计,然后把结果交给下一个团队。对于multi-die系统,团队应该一起解决这个挑战,分析能耗等参数,信号完整性,邻近效应,彼此和散热。
EDA公司需要开发他们的工具时认为广泛的流动。一个可伸缩的、有凝聚力的、可靠和全面multi-die系统解决方案可以提高生产效率,同时使团队能够满足他们的上市时间和PPA目标。学习更多的步骤包括建筑探索,系统实现,die-to-die连接,软件开发和软件/硬件验证,验证结果,硅生命周期管理,和测试可以解决从multi-die系统的角度来看,阅读我的新论文,“Multi-Die系统如何改变电子设计:一个全面的方法整合异构死了。”
如果你已经准备好开始开发multi-die系统,看一看Synopsys对此Multi-Die系统解决方案。规模和系统复杂性增加,multi-die继续创新系统体系结构提供了一种途径,我们聪明的世界的一切要求。
