5云看在2023年预测
一年,我们见证了历史性的签署芯片的行为来到与挥之不去的流行影响工作场所,和饱经风霜的芯片供应中断,没有改变的一件事是迅速崛起的云应用和迁移。云计算仍然是许多改变技术的关键推动者,包括人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和建筑metaverse负责。如果有什么区别的话,更多的组织和各国政府成为舒服的想法在2022年云上运行他们的工作负载。
克服系统的复杂性和性能限制,移动到云不再被认为是可选的,已经被证明是至关重要的业务敏捷性,尤其是在具有挑战性的经济环境。据Gartner,没有放缓的迹象,与全球公共云支出预计将增长20.7%在2023年达到近6000亿美元,高于4903亿年的2022美元。因此,越来越多的厂商和一级年代构建HPC芯片识别的可伸缩性和弹性优势利用云对于芯片设计需求和工作负载。
Synopsys对此的理解芯片设计者的需求从EDA的角度来设计和验证先进芯片驱动HPC工作量日益转向公共云基础设施。我们有协助的发展过程中发挥了关键作用系统芯片(soc)云供应商和骄傲的我们已经完成了在过去的一年里的介绍行业首个大规模云软件即服务(SaaS)的解决方案,Synopsys对此云。
基于我们的经验帮助很多客户利用云的规模和灵活性和作为一个推动者先进的芯片设计,请继续阅读,了解关键云趋势我们在2023年看到成形,为什么云技术将有更大的影响。
1。云高峰使用模型走向主流
破裂一些工作负载在云部署技术,帮助公司迅速从传统数据中心转移到云时对计算资源的需求急剧上升。虽然这种做法有助于避免服务中断,比较便宜,和地址短期需求(想想一个不完整的项目计划或一个复杂的EDA工作负载,需要立即成功运行的能力),全面的高峰负荷管理一直是一个长时间的战斗。
目前爆破方法和方法没有充分解决这一挑战。虽然许多客户已找出初步解决方案来解决它,今天只有三分之一的问题已经解决了,用挑战坚持数据管理、许可证可用性和云成本。行业需要一个全面的端到端解决方案目前混合云环境中,团队可以从on-prem破裂云无缝,获得所需的结果,并继续部署它,特别是扩大高性能计算的需求。平衡效率和成本优化将变得更加相关。进入2023年,我们看到这一领域成为一个更大的关注,在一个可靠的解决方案的可能性将会看到曙光。
2。更多的EDA客户将采用云
“EDA云”的概念将改变球队的方式管理,时间表,和EDA设计项目。我们设想,设计团队将经历一个学习周期如何优化和控制他们的云花——类似于其他行业如何继续了云之旅在过去的五到八年。基于我们在Synopsys对此仅在过去的9个月,客户从来没有热衷于他们的EDA工作负载转移到云端。
这个行业的发展“爬行、行走、跑”的心态是证明公司看到先进的价值计算和灵活的存储基础设施更快地完成他们的工作。的一些关键原因指的是企业的产能on-prem后来意识到增加on-prem容量是一个艰苦的过程。虽然不一定是更昂贵的美元,这是昂贵的的时间。
随着上市时间成为一个关键标准,客户立即意识到,解决短期需求更快的云建设和利用on-prem能力相比。说,标准on-prem实践,比如规划年度预算和资本支出周期将继续以计划的方式,被发扬光大。最终,用户体验和支持分析是将决定云采用EDA的步伐。
3所示。大型数据中心的公司投资将扩大他们的云使用
我们预计,大型企业大力投资在现代超大型数据中心将扩大他们的云使用significantly-not只是从突发模态的角度来看,也是为了提高能力水平和获得最新的硬件。举例来说,我们的一些客户喜欢使用云作为一个扩展现有的数据中心战略而不是升级他们的数据中心(需要四到五年周期)或选择云纯粹为了能力峰值需求。
随着芯片和系统规模和复杂性的增加,获得更多的计算资源几乎是一个无法满足的需求。利用额外的马力为最大和最小的公司提供了一个经济有效的方式使用云作为一个扩展的能力,不仅对峰值需求。
Synopsys对此,它提供了一个机会来开发一个全面的工具,可以为添加容量和规模帮助客户on-prem和云模型之间无缝过渡。可以理解的是,不同的客户有不同的策略如何更好地管理他们的云之旅,和两家公司会选择相同的模型。而今年这个话题已经讨论过,我们看到它在2023年被深入研究。
4所示。供应链问题将变得更少的瓶颈
经济这是一个艰难的一年,虽然我们不期望的供应链挑战被完全平息,我们设想的瓶颈。相反,他们将激励公司更多地投资于云计算和能力。
在EDA的世界里,最大的一个优势,云提供芯片设计是无限的和先进的计算资源能够提供今天的设计师需要的能力。点费用的成本优势将增长和客户将寻找工具,可以帮助他们从工具和优化成本,最大化价值从模型获得更多信息。
在Synopsys对此,我们相信我们Synopsys对此云SaaS解决方案,其真正的使用率模式,将从根本上改变芯片设计项目的方式在将来完成。客户已经通过BYOC云资源模式还可以利用云计算和受益于Synopsys对此弹性和更快的上市时间,交付承诺的芯片设计和验证在云上。
5。验证将云的关键驱动因素
一个古老的困境,验证一直是最耗费时间和资源密集型的芯片开发的组件。随着团队运行更多的设计,没有哪支球队能真正有足够的验证;这些团队需要执行跨各种任务达到覆盖的全面验证关闭速度更快。最大的驱动程序验证覆盖率与约束随机验证关闭。我们看到行业调查状态,验证关闭时间花在报道的35%,另有35%花在调试(可能有一些创造性的应用程序在云上但可能依赖于覆盖)。
今天,公司运行验证利用率高,但渴望更高质量的结果和更快的时间结果促使他们使用云爆发和持续能力。这些要求有自己的挑战和风险,品质管理验证技术可以减轻早在设计过程中。
此外,与先进的处理器技术和云供应商优化HPC应用程序基础设施,构建一个健壮的验证过程成为一个越来越大的挑战——翻译更多的容量要求在云上。例如,最近的进步如Amazon Web服务的引力子2和引力子3由Arm处理器和微软的新虚拟机Azure安培是基于Arm处理器展示如何让微处理器进入云服务提供者和押注数据中心基础设施能源和有成本效益的。
总结
随着芯片的实现在2023年结晶行为和各种全球政府,铸造厂,和供应商继续增加半导体投资和建立新的工厂,我们期望看到的初创公司进入竞技场。当我们认识到能力需求和设计复杂性只会增长和扩大,这将是重要的公司解锁的全部好处云模型的灵活性和强大功能的负担得起的,可伸缩的,灵活的。展望未来,我们相信,云计算作为一个行业将经得起时间的考验和云迁移将成为一个关键的业务投资无论经济条件。
如果你错过了它
补上其他相关云博文:
