设计芯片在云中:从舒适的硅谷2023年四个关键外卖
Vikram Bhatia,头,Synopsys对此云市场推广和产品策略
近年来,许多半导体公司已经成功地将芯片设计从本地数据中心转移到云端。与单片系统芯片(soc)和multi-die系统变得更加复杂,芯片设计者越来越依赖“无限的”云资源和新的原生云,AI-driven EDA工具快速优化能力,性能,和区域(PPA)。
不出所料,基于云计算的芯片设计的许多会议和跟踪Synopsys对此用户组(舒适)硅谷2023会议,包括一组题为“生态系统利用云的力量:准备好了吗?“会话期间,行业专家确认以下四个趋势驾驶EDA工具的快速迁移和芯片设计工作负载到云:
- 不断增加的计算要求
- 加速投放市场的时间要求
- 不断发展的网络威胁和严格的安全协议
- 越来越需要更加灵活、有效的存储选项
请继续阅读,了解关键外卖专家组专家和得到深入研究如何进行EDA工具和预先优化硬件平台赋予半导体公司加速芯片设计周期。
会议EDA在云计算要求
Ansys CTO Prith Banerjee讨论了通过描述的实际效益扩大在云中芯片设计工作量的计算密集型要求见面。Ansys,巴纳吉说,利用高性能计算(HPC)呈现极其复杂的模拟,使半导体公司准确分析电气和热交互数十亿在单片soc和multi-die系统实例。
巴纳吉指出,芯片设计模拟负载通常需要大量的GPU集群提供的并行处理能力和大型共享内存池。访问此基础设施云,只需要客户支付他们所需的资源在每个项目的基础上。此外,云供应商不断提高他们的硬件与最新的gpu和cpu,专用AI加速器,和最新的记忆。
产品解决方案的副总裁德莫特·奥德利的手臂,表达了类似的观点,指出设计和验证新芯片需要大量的计算能力。提供云说,奥德利的手臂一个可行的替代获得这个全球数据中心的计算能力,同时减少它的足迹。奥德利称,超过50%的Arm的EDA工作量现在发生在云中,允许工程师扩展和高效运行成千上万的并发工作。
然而,奥德利强调更多的周期并不总是更好的,即使他们是在云中可用。奥德利说他看到AI-driven EDA工具使半导体公司进一步简化芯片设计工作流的实时智能分析和管理流程。奥德利补充道EDA供应商已经做了“好样的”优化基于云的芯片设计与复杂的ML模型帮助半导体公司PPA目标更快。
加速芯片设计和加速投放市场的时间
菲尔•Steinke AMD CAD基础设施和物理设计研究员表示,AMD的EDA混合云策略允许半导体公司加速芯片设计和验证,同时为下一代硅加速投放市场的时间。Steinke也关注cloud-driven EDA AMD EPYC处理器的作用,并指出微软Azure HBv4-series虚拟机利用AMD的强大的硅对许多高性能计算工作负载,包括渲染,计算地球科学和金融风险分析。除了利用大量的计算能力,Steinke说AMD利用微软Azure优化和简化其芯片开发软件环境。
负责人Preeth Chengappa工业、半、微软和EDA合格Steinke优化言论指出Synopsys对此客户运行EDA工具对微软Azure看到高达35%的生产力的提高。Chengappa还说设计芯片在云中最终将成为更具成本效益的增加和跨行业合作完整,AI-driven EDA工具继续发展。最后,Chengappa EDA公司强调了积极作用在降低成本和加速时间市场强调正在进行的优化举措应该远远超出了“提升和转变。”
Sandeep Mehndiratta, Synopsys对此企业营销高级副总裁,也同意他的说法。提升和调整或简单地将本地工具移植到cloud-isn不EDA和芯片设计工作流的可行的选择。这就是为什么Synopsys对此提供了进行EDA工具和预先优化硬件平台,以及灵活的SaaS(软件即服务)和(带上你自己的云)BYOC部署选项。Mehndiratta解释,结合先进的可用性计算和无限制地按需EDA软件许可证允许半导体公司更有效地设计芯片,同时加速投放市场的时间。
阻挠发展网络威胁和遵守严格的安全协议
基于云计算的安全效益EDA设计也深入讨论在舒适的硅谷面板。Chengappa回忆说,半导体行业一旦认为安全是移动的最大障碍EDA工具和工作流到云上。Chengappa说,这些天,基于云计算的安全被认为是铁的EDA和其他敏感的应用程序。Chengappa指出,微软花费了数十亿美元建造先进的网络安全中心保护,应对不断变化的威胁,并能满足严格的国际安全协议。此外,Chengappa证实半导体公司现在利用微软Azure的安全和性能设计和验证芯片为美国国防部(DoD)。
奥德利同意Chengappa健壮的云安全的描述,指出云计算供应商维护一个令人印象深刻的高水平的专业知识和纪律。奥德利说,云供应商精心文档和实施严格的安全流程来应对网络威胁ransomware和零日漏洞等。奥德利承认,半导体行业将永远面临着新的网络安全在云或on-premises-due challenges-whether动态景观的威胁。然而,奥德利重申安全问题不再防止芯片公司采用基于云的EDA工具设计、验证、测试和生产。
丹Kochpatcharin,台积电的设计基础设施管理部门负责人表示,确保和保护客户知识产权一直是首要任务的专用IC铸造。Kochpatcharin引用台积电的开放创新平台®虚拟设计环境(OIP VDE),使客户安全设计上硅微软Azure,亚马逊网络服务(AWS),和谷歌的云平台。Kochpatcharin解释说,台积电与Synopsys对此等OIP伙伴密切合作,以确保其OIP VDE-based EDA工具和客户数据(工艺文件、工艺设计包(此后)、IP、基础和参考流动—在高度安全的环境中存储和保护。
访问安全、灵活、有效的存储
高级副总裁和总经理Ronen施瓦茨NetApp的云存储表示,他同意采用云计算安全问题不再是一个障碍。事实上,现在是正确的,相反企业选择云存储和存档的安全功能敏感数据,必须保持不变。施瓦兹证实许多组织正在实施一个混合云模型,与某些迁移到云计算的应用程序和工作负载而其他工具和工作流保持本地。
作为新流程节点导致芯片设计data-3nm爆炸过程需要存储容量和计算能力的四倍5第云帮助半导体公司有效地满足要求更安全、灵活、有效的存储选项。幸运的是,公司现在可以选择基于云的存储选项同时匹配预算和性能需求。
基于云的存储,Schwartz说,将继续成为新的AI /毫升工具进一步优化数据检索和帮助客户实时管理成本。最终,存储将驾驶一样易于导航GPS,施瓦兹总结道。
如果你错过了它
超过1000名工程师最近聚集在硅谷圣克拉拉会议中心参加舒适的2023。世界上最大的年度芯片设计用户事件给与会者带来了很多机会去了解最新的半导体技术和趋势,从CXL 3.0和机器学习(毫升)multi-die系统和进行EDA工具。补上了从会议通过阅读这些博客文章:
