没有什么可以毁掉一个死像一大块碎片不合时宜的地方着陆。
当然,这一切都取决于什么是“碎片。“不是从物质的角度来看——一大块的东西你不是故意放的可能是一个问题——而是从的角度大小。看着禅的方式,如果一个尘埃落在中间的某个地方比本身没有令人不安的东西,生产经理吵闹吗?
是的,有偶尔的救命稻草,但是经常出现的越来越少,甚至仅仅因为一个荒谬地小的缺陷可能是芯片大小的功能。见鬼,按照这个速度,我们很快就会需要担心量子涨落产生损耗碎片只是在错误的时间,把曝光后消失的无影无踪。终极photo-bomb。
所以它变得越来越有可能任何地方会导致一个问题。如果有一个问题,你想知道它尽快。两个,这样您就可以解决任何生产设备问题其他晶片变得一团糟时,所以,如果目前的晶片是毁了,你不要去投入更多的处理——这只是好资金。
这就是为什么你做线检查处理晶片。但问题是:让它这样一个挑战的维度暴露关键微乎其微的功能很难检测同样微乎其微的歹徒。光学是一个挑战,至少可以说,东西看起来还取决于频率的光被照亮。这些影响将根据不同晶片的表面材料是什么。在处理过程中,因为你可能会检查后暴露或之后开发或腐蚀后,材料可以抵抗或硅氧化物或金属,嗯,其他材料进入堆栈——即使是暂时的,而建筑。
除此之外,闯入者(称为“缺陷”礼貌的公司)也可以由许多不同的材料。的从穿塑料或金属或玻璃或油脂,例如,可能会阻止试图清除任何剩余的“灰尘”处理室,因为它们可能来自内部的室。所以你不能指望任何合作的缺陷。
而且不只是你是否可以“看见”这个问题。自动检查工具扫描在晶片的窗口小于一个死去,他们试图找到事情显得别扭。所以他们看到所有这些特性应该在那里,他们注意到的东西不应该有。甚至好事情并不都是干净的——直线边缘粗糙度,例如,可能难以区分从一块东西。
如果你正在寻找缺陷,缺陷构成“信号”和所有的合法的电路产生噪音。面临的挑战是保持高信噪比,以便跳出你的缺陷。
很明显,常规的模式,就像你甚至可能会发现在内存或FPGA或I / o的行,将违规跳出。这使得它难以检查soc,更多的死亡致力于支持“常规”部分似乎是“随机”的逻辑。死的这些部分被称为“过渡地区,”和他们构成更大的挑战在确定缺陷是什么,什么不是。
如果我们说的有趣的小尺寸,那么所有的检测设备必须能够运行在这些维度。所有这些问题使得KLA-Tencor宣布检查系统的升级他们的家庭。
第一个工具是升级2900宽带系列。这可以使用光的全谱或地方的一组离散的颜色过滤器在照明路径选择一个窄波段的光。与早期版本相比,他们改变了光学(的公开晶片的光学用于步进模式),光源、传感器和检测算法。
这些单位必须定制/设备/层,每个缺陷和潜在目标,给每个检验自己的“配方。”他们开始通过他们所谓的“热”检查晶片,灵敏度设置很高为了接缺陷和情况。然后回去找出哪个是哪个,拨回敏感目标的方式的缺陷更强烈。*重复这个过程时不时来确保没有漂移。
9650年美洲狮,相比之下,是一个窄带工具,使用激光代替宽带光源。而不同的频率将工作好坏不同的材料或缺陷,你不能选择这个工具的频率:成本的目的,他们决定在一个频率,做最优秀的整体。
这个工具通常用于检查后沉积或腐蚀检测设备问题。因为有太多的lot-to-lot和薄片的可变性,他们有针对性的高吞吐量这晶片可以更频繁地取样。
对于这个升级,他们集中在抑制噪声从细胞转换,分页符(本质上,视场的边缘),和暴露模式本身。他们还扩大了动态范围,他们已经提高了分辨率和像素的大小减少。
最后,他们升级eS800电子束检验工具。除了另一个视觉识别方法问题,本单位还允许一些电气缺陷被从地面连接。他们可以把晶片领域,针对缺陷的类型,然后电子反应不同明行线连接。这提供了一个更早的方式来识别打开;没有它,他们不会被探测到,直到完全处理晶片在晶圆测试电子测试。
他们也在为这个设备吞吐量,这样它可以用作线班长。他们已经升级了枪,光学,增加了工作范围,增加了新的检测算法,,,提高分辨率和像素大小的减少。
因为这些是line-monitoring工具,发现的任何问题将会转发到性格的“审查工具”。这通常也是一个电子束机器,但经营者专门寻找监视器标记的问题。面临的挑战是,审稿人可能没有真正找到问题,原因有很多。KLA-Tencor描述的一个原因是,在过去,审查工具是一个由KLA-Tencor的一个竞争对手,他们发现缺陷并不总是把干净的坐标,即审查员可能会看错了地方。
这些未解决的缺陷被送进了桶“SEM非视觉”,这是一个礼貌的说法,“我找不到这个问题。“这意味着你在正确的地方和看不见的缺陷或你是看错了地方。如果你想使用这些缺陷的作出调整,则没有任何帮助和SEM非视觉成为恼人的撞在失效模式帕累托。
这是这个原因,KLA-Tencor去年推出了自己的评估工具,功能- 7000。主要目标的新行检验工具,结合新的审查工具,是削减SEM非视觉范畴。特别是,他们可以调整审查工具阶段与线检查工具在他们称之为一个auto-deskew步骤,提高报告的位置之间的相关性检验工具和同一位置的评估工具。
他们观点的结合线监控和审查工具作为答案的难度在10纳米的范围找到缺陷。这让他们走出困境。直到我们必须寻找更小的寮屋居民。
*嗯…TSA从这种方法可能需要一个线索…
更多信息:
你认为我们会得到的印刷特性比我们可以自动检查吗?