事情变得越来越小。技术的方法:两位至今不可阻挡的趋势,一个不可阻挡的,大肆宣扬,其他更加谨慎和停止,但是,到目前为止,没有被吓倒。
第一个趋势迫使我去锻炼,在2009年,我决定打电话给梅奥定律(破碎的沉默,没有后续引用我能辨别):“每个技术相关论文或报告必须至少提到摩尔定律一次取得合法性。“那么,进一步确保你会读,让我们简单地得到的:第一个趋势是摩尔定律。那里,就完成了。
是的,功能越来越小。
与此同时,晶圆变大。我花了一些时间在工厂工作的时候对大学毕业后,过渡到4“晶圆进行。从那时起,事情已经变得更大,他们也改用公制,迫使很多人做一些快速的数学300毫米大小。
虽然每个人都假定特性将变得越来越小,没有找到这种信心的持续增加晶片大小。新设备是昂贵的。更大的晶片比较重,难以处理。和见鬼,一个较小的制程,gimongous晶片可以保持一生的供应他们的芯片,所以卷管理策略必须反思。
但是,在每一个晶片大小和另一个之间的裂缝,经过许多站在边缘和喃喃自语的怀疑和犹豫,最终我们鼓起勇气跳过。
所以,再一次,晶片越来越大。
这次的450毫米。(约18”对我们美国和一些英国人…半个院子,一杆的9.1%,2.3%的连锁…是的,这是一座超级高的晶片!)450年,现在是正式Siliconland的大事。(的懊恼其他地区被当成…)
这两种趋势的地方新要求的设备的工厂。每一代的工具似乎变得更大、更昂贵,意味着更少的人能买得起,这意味着设备人必须见鬼确保雄厚的哥们要付账之前花费巨大的资金发展。而不是与特征尺寸蠕变问题,这是一个大的赌博与晶片大小。
与晶圆的是有人开始锭。你不能制造一个新的晶片大小,直到你证明在一个试点行,和你不可能让一个飞行员线走,直到有工具,你不能运行构建工具,直到你有晶片通过原型。你不能使用这些第一晶片不肯定你从好材料。
这意味着第一个设备出了门(一个非常大的硅炉后,看到)是一个空白的晶片检查工具。对于这样一个平淡的功能,有很多骑。KLA-Tencor最近宣布450年Surfscan SP3检验工具,我要看看它的设施。和地址我肯定是第一个尖叫什么问题现在在你的心里,是的,我是在洁净室的打扮看起来很傻。不,没有照片。前进的时候了。
这种工具完成两件事情。首先,为开发工具,它可以让你知道你正在使用,如果你有缺陷的晶片,然后你知道新设备没有导致这些缺陷。更有效,它可以帮助晶片人提高他们的晶片的质量,这是学习曲线的一部分,随着每一个新的增量大小。
作为一个例子,KLA-Tencor显示对比300毫米和450毫米晶圆缺陷,在state-of-their-art使用45 nm制程技术水平。300 - mm主力有5个缺陷(都是小)和非常平坦(平面度非常重要,因为焦距太短)。相比之下,450毫米晶圆有各种规模的近4000个缺陷,它有相对贫穷的平面度。这显然是超过纯比例建议,有工作要做在晶圆上。
特别是平整度得到更严格更大的你。引力不是你的朋友;胸部下垂不仅对变节的裤子。可以提供一些宽恕晶片卡盘本身,它使用真空吸片下来,部分消除一些平面度问题,但仍然:哥伦布发现美洲大陆前信仰是受欢迎的。
改善他们的决议在20海里节点,他们搬到深紫外光照。就很清楚了,这光波长与曝光波长无关,而是光的照在捡起的那一刻,motes的晶圆制造混乱。这反映了从可见光在原来SP1版本迁移到355 nm紫外线在SP2版,毕业的263 nm SP3, 450 SP3。
对冲其制造的押注,这台新机器实际上有两个加载站:一个300毫米晶圆和一个450毫米晶圆。这使得机器用于晶片大小,平滑的过渡从一个大小。
你能相信我们给这么多关注一个机器,只是看着一个空白晶片吗?但它是第一个是一个刷新设备生态系统支持新晶片大小。
与此同时,在摩尔的一面,有各种各样的工具,必须保持在3月大步,包括计量部门。平淡的工作像十字线检验必须跟上(X5.2和涤纶聚酯纤维611单位刚刚宣布)。但还有另一个变化与最后一个节点出现的两个不是增量:double-patterning的举动。
过去(我们主要还在),当我们使用一个面具每接触层(和做当我们站在齐膝深的雪,),其中一个重要的过程控制步骤是检查之间的“叠加”层,上面一层是如何对齐。此功能使用注册模式在文士行类似的模式,你的打印机可以把当你把一个新墨盒。为了检查这个,一个特殊的腐蚀得打开下面的层,这样,上层可以同时检查。
与double-patterning最关键层,它不再是足够的查看两层。现在你必须确保这两种模式的一层覆盖正常,他们一起正确覆盖前对以上的模式。如果你一次只一对,那么太多的错误可能积累了堆栈。
这个困难的一部分是使用新材料,很难看透。这就是为什么你必须清除材料测量在过去。新的弓箭手500覆盖检查系统,KLA-Tencor扩大了照射光的波长,通过这些材料可以让他们看到。因此,他们可以通过光阻和面具很难测量。这就消除了整个腐蚀序列——这是一个大问题。
所以无论你是否更大或更小,你需要新设备。不知道这是一个双赢或可以赢不了。但是不管,大钱将进入这两个方向。
更多信息:
只是检查——450毫米晶圆相当于大约21的4英寸晶片,我们都思念——甚至更多大约450晶片是一样的一个compplete 4英寸晶圆
和area-to-circumference比例要少得多,这意味着更少的浪费,这意味着可能比21晶片的骰子。
疯了…