旧金山,CA -(该公司2012年6月04)- DAC布斯# 1930 -节奏设计系统,公司(纳斯达克:发布商),一个全球电子设计创新的领导者,今天宣布与台积电3 d-ic设计基础设施合作发展。

3 d-ics需要合作设计、分析和验证异构芯片和硅的运营商。产品来自多个学科和领域,台积电和节奏团队一起工作来创建和集成特性来支持这个新类型的设计,最终的测试片tapeout台积电的异构CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)车辆。

节奏3 d-ic技术使multi-chip数字之间的合作设计,定制和包的环境结合在矽通过(tsv)芯片和硅载体,并支持micro-bump对齐、位置、路由和设计测试。等关键3 d-ic设计IP,它包括一个广泛的IO控制器层和物理层支持广泛的IO的记忆。创建测试模块使用节奏遇到RTL-to-GDSII流,大师定制/模拟流,快板system-in-package解决方案。

“2012年3 d-ic成为现实世界的芯片设计一个可行的选择,”约翰·墨菲说,集团董事,战略联盟在节奏。“十年,节奏已经投资了SiP在包(系统)和3 d-ic设计能力。现在我们可以分享这些知识与设计师把这个多才多艺的技术市场。”

节奏3 d-ic技术有助于使装置设计,将被纳入台积电是最近推出了CoWoS过程。CoWoS债券是一个综合过程技术,多个芯片在单个设备减少功率,提高系统性能,减少形式因素。

“大跳跃在电子设计不会发生没有强大的合作,和我们的伙伴关系与节奏CoWoS设计就是一个很好的例子,”李Suk说,台积电高级主管、设计基础设施市场营销部门。“3 d-ic设计生态系统准备就绪,节奏设计技术的发展发挥了重要作用和必要的知识产权。”

了解3 d-ic技术在旧金山2012 DAC

节奏,台积电将提供一个联合教程周一,6月4日在DAC描述实际方法3 d-ic TSV和广泛的IO。公司将分享经验的设计、制造、测试和组装3 d-ic CoWoS芯片。

关于节奏

节奏使全球电子设计创新和创造中扮演着重要的角色在今天的集成电路和电子产品。客户使用节奏软件、硬件、IP和服务设计和验证先进半导体、消费电子、网络和通讯设备、计算机系统。公司总部位于加利福尼亚州圣何塞,销售办事处、设计中心和研究设施在世界各地为全球电子行业服务。更多关于公司的信息,其产品和服务是可用的www.cadence.com。

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