有一个依托在电子工程,推动我们走向越来越小的组件和印刷电路板。注入式教学法在这节课中,汤姆从Nexp亚博里的电子竞技eria狼和阿米莉亚道尔顿研究一个更小的好处SOT23包大小。他们研究新的包装尺寸SMD可以降低你的BOM,减少你的董事会,等等。
点击这里更多信息关于Nexperia SOT23表面贴装包产品
2022年10月20日
有特色的博客
2023年5月4日
看到我们的收购硅前线技术提高集成电路设计工具通过功率器件功率半导体器件设计与ESD验证。邮局Synopsys对此获得硅前线技术第一次出现在新视野号芯片设计....
