华盛顿特区，2022年10月10日-通用微系统(GMS)今天推出了3U和6U OpenVPX计算机板、外设和atr式底盘的新产品系列，用于美国陆军的地面、空中、通信和武器系统。的“X9毒液”2023年初，英特尔将推出21款系列产品，首先是基于英特尔的3U和6U单板计算机(sbc)®和英伟达®处理器和gpgpu。所有产品均遵循ANSI/VITA 65标准，满足美国国防部(DoD)对模块化开放标准方法(MOSA)电子系统的要求，并采用IEEE 1101.2传导冷却。X9 Venom产品也符合SOSA™(传感器开放标准架构)，并准备满足C4ISR/电子战模块化开放套件标准(CMOSS)，这两个标准越来越多地成为美国陆军项目和平台升级的要求。
OpenVPX标准是对广泛部署的传统vme风格的电路板和机箱的常见升级。然而，与VME不同的是，OpenVPX模块用于电子设备和输入/输出信号的空间有限，因此这些模块的供应商之间几乎没有区别。对于系统设计师来说，OpenVPX系统每个插槽的功能更少，机箱中需要更多的电路板，由于功能“溢出”，插槽之间需要复杂的布线，通常会消耗更多的电力，产生更多的热量，成本更高。
GMS的X9 Venom产品线不同，依赖于GMS的模块化和超密集X9架构专利I/O，直通板和外部连接器，信号调节，电源管理和冷却，极大地增加了每台X9 Venom单板计算机的功能——更好地称为单板系统．
GMS首席执行官兼首席架构师Ben Sharfi说:“Venom的每一个3U和6U单板系统都有更多的功能、更多的内存、更高性能的处理器和更大的数据I/O带宽(高达455 gbps)，比任何竞争对手的OpenVPX供应商都要多。”“有了所有这些独特的功能，如果客户选择OpenVPX或与SOSA™一致的OpenVPX，而不是更高效的实现，如我们的小尺寸(SFF) X9 Spider模块，那么选择我们的X9 Venom OpenVPX单板系统是有意义的。”
折叠“折纸”
根据Sharfi的说法，GMS通过将一个具有多种功能的更大的计算机板“折叠”成多个3U大小的板，可以放入一个或两个3U插槽，从而实现了曾经被认为是不可能的事情。此外，专利的GMS连接器技术和专有技术在堆叠板之间路由高速PCI Express 4信号(16Gbps)，而不会造成信号退化。传统的PCI Express和以太网数据被发送到背板，但高速I/ o(包括100Gbit光纤数据和Thunderbolt™4信号)被发送到前面板。
GMS 3U和6U ATR-PLUS底盘设计用于处理背板和前面板铜和光纤数据。6U大小的X9毒液板都是单槽，但本质上采用3板X9架构，并将其放置在单个6U板上。所有板或底盘均使用GMS专利的“蛤壳”散热器、楔形锁、RuggedCool™或Diamond RuggedCool™热点冷却和加强筋，并具有可用于铜、纤维或光纤的LightBolt™前面板连接器，功率传输可达100W。
一个新的MOSA视角:通过Thunderbolt 4实现互操作性
GMS的X9架构包括X9 Spider SFF模块和X9 Venom OpenVPX板和底盘，其独特之处是Thunderbolt 4技术。这英特尔®/苹果®40Gbps接口提供usb4/3/2、DisplayPort、PCIe、10Gbits/s以太网和高达100W的功率输出(当配备时)。在Venom单板系统中，Thunderbolt 4端口和100Gb以太网允许数据在卡与ATR盒外部之间移动，而无需加载有限带宽的OpenVPX背板。此外，外部连接的Thunderbolt 4系统提供了简单的模块化、可伸缩性和非常简单的升级路径，而无需修改OpenVPX机箱。
Sharfi说:“Thunderbolt 4端口和100gb以太网使GMS的毒液板能够远远超出ATR底盘。”“我们通过‘折叠’电路板来最大限度地发挥每个插槽的功能，从而解决了电路板的占地问题。随着Thunderbolt 4端口和100Gbps以太网的增加，我们也解决了VPX背板的限制。”
Thunderbolt 4技术和100Gbps以太网提供了SOSA正在努力实现的MOSA互操作性、可伸缩性和供应商独立性，而无需在卡边缘一直到单个引脚定义接口。任何具有Thunderbolt 4技术或以太网端口的产品都可以互操作，并且可以被任何其他产品取代。
X9毒液产品供应
X9 Venom sbc可提供单插槽或双插槽版本，3U或6U尺寸，以及空气或传导冷却版本，英特尔提供®英特尔的20核至强D-2700(以前的Ice Lake D HCC)，或者英伟达®该公司的Jetson AGX Orin GPGPU机器图像视觉/AI处理器。每个SBC功能齐全，还可以提供面向网络的功能(“NET”版本)、网络附加存储功能(“NAS”版本)或人工智能功能(“AI”版本)。选项很多，包括高达48TB的板载存储，4-6个100Gb以太网端口，补充的NVIDIA RTX5000 GPGPU协处理器，以及多达6个Thunderbolt 4 40Gbps端口，用于不依赖背板的带外数据移动。
3U处理器模块
cpu要么是英特尔的®至强W酷睿i7或英特尔®Xeon D Ice Lake作为单板系统，或作为网络中心(“NET”)，具有2-6 RDMA 100GbE和2-4 Thunderbolt 4端口，或作为网络附加存储(“NAS”)，具有高达48TB VROC RAID存储，以及2-4 Thunderbolt 4端口和2-4 100GbE端口，具有Intel iWRAP和RoCEv2在Ice Lake D系统上。所有处理器模块都有多个低速I/O加上传统I/O选项，以及可选的NVIDIA GPGPU。
6U处理器模块
cpu要么是英特尔的®至强W酷睿i7或英特尔®Xeon D Ice Lake，或作为网络中心(“NET”)，具有4-6 RDMA 100GbE和2-4 Thunderbolt 4端口，或作为网络附加存储(“NAS”)，具有高达48TB VROC RAID存储，以及2-4 Thunderbolt 4端口和2-4 100GbE端口，具有Intel iWRAP和RoCEv2在Xeon D系统上。所有处理器模块都有多个低速I/O加上传统I/O选项，以及可选的NVIDIA GPGPU。
辅助模块
其他OpenVPX毒液模块包括NVIDIA®Jetson AGX Orin GPGPU用于人工智能(“AI”)，具有图像处理帧抓取输入;20端口以太网交换机(“交换机”);1000W冗余，N+1 sosa对齐智能VPX电源(“电源”)。
OpenVPX atr风格的底盘
GMS“ATR-PLUS”和“ATR-MAX”底盘采用铝合金或碳纤维，可减轻30%的重量。单槽热管冷却提高了可靠性，扩展了工作范围。所有机箱前面板是无限可配置的，包括高速和低速铜连接器加上光纤连接器内部背板和卡前面板布线。3U机箱有6 ~ 8个槽位，1个可拆卸的4-SSD数据存储盒，2个1000W双智能电源槽位。6U机箱包括两个可移动存储罐和八个插槽，其中两个预留电源。所有的雷电®配备技术的底盘通过光纤提供100W功率传输。
美国设计
GMS在美国自豪地设计了X9 Venom基于sosa的3U和6U OpenVPX模块，其设计理念与该公司成功的mmi - spec传导冷却服务器、VME和VPX单板计算机相同，并部署了传导冷却小形状因素(SFF)底盘和系统。
在哪里: 2022年10月10日至12日，美国华盛顿AUSA年会和博览会8221号展位
图片和数据表可以在https://gms4sbc.com/x9venom
如需在展会上进行采访，请致电801-602-4723或联系Kelly Wanlasskelly@hci-marketing.com或GMS CTO Chris Ciufo (360) 921-7556或cciufo@gms4sbc.com
关于通用微系统:
通用微系统(GMS)是一家坚固的服务器公司。该公司被誉为最高密度、模块化、计算密集型和坚固的小型嵌入式计算系统、服务器和交换机的行业专家。这些强大的系统是C5ISR国防、航空航天、医疗、工业和能源勘探应用的理想选择。GMS是一家IEC、ISO、AS9100、NIST-800-171和MIL-SPEC供应商，为长寿命、规范控制和配置管理程序提供基础设施和操作。
为了在地球上最恶劣的环境中提供最高的性能和功能，该公司高度可定制的产品包括具有专利RuggedCool™冷却技术的GMS Rugged DNA™。GMS也是可部署高端英特尔的领导者®和NVIDIA®处理器。更多信息，请访问www.gms4sbc.com．
