希尔斯伯勒，俄勒冈州- 2021年12月16日-莱迪思半导体公司(纳斯达克股票代码:LSCC)，低功耗可编程领导者，今天推出了其最新版本的格自动化™工业自动化系统的解决方案堆栈，具有新的实时网络功能，基于人工智能的预测性维护，提高处理器性能和可扩展性，以及更灵活的配置。莱迪思还宣布发布更新版本的晶格推动™嵌入式设计环境，以简化工业自动化系统的开发，提高性能和增加功能，支持RISC-V软处理器核心。
莱迪思市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:“让我们的客户在不牺牲性能和功率的情况下加速他们的开发过程是莱迪思的关键目标之一。“最新版本的automation和Propel带来了令人兴奋的新功能，使开发人员能够比以往更轻松地利用最新的行业标准和功能创建创新的工业应用程序。”
automated 1.1和Propel 2.1的增强功能和新功能包括:
- 1.1自动化
- 本地到云实时网络——除了嵌入式实时本地处理能力外，还支持行业标准的OPC UA，用于云连接
- 增强的处理器性能和可伸缩性
- 在不牺牲数据延迟的情况下，更灵活地配置更多节点
- 推动2.1
- 支持新的RISC-V RV32IMC内核，提供改进的性能和“M”(乘法/除法)扩展功能
- 额外的IP核包括三速以太网MAC，多端口内存控制器，10Gb以太网和PCIe
- 增强的片上调试允许并发处理器和逻辑调试与单个下载电缆
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关于Lattice Semiconductor
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗可编程领导者。我们在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中解决从边缘到云的跨网络客户问题。我们的技术、长期的合作关系以及对世界级支持的承诺，使我们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全、互联的世界。
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