2022年12月3日消息，Ventec国际集团有限公司(6672 TT)通过新的tec-speed 20.0 VTM1000i碳氢化合物层压板扩大了tec-speed 20.0碳氢化合物PCB材料的范围。这种新一代碳氢化合物层压板具有令人印象深刻的热可靠性和通常仅在PTFE材料中出现的极高Dk(9.8)和低Df(0.0023)，为行业提供了针对高端射频应用(包括卫星通信和5G射频使用)的低预算解决方案。

tec-speed 20.0 VTM1000i专为天线和通信系统、雷达和航空系统设计，可在介质厚度范围内使用，从0.38 mm到3.81 mm可选，并提供426°C的高分解温度(Td)。

高Dk值(9.8±0.0245 @ 10 Ghz)提供了相当大的功率完整性优势，比该范围内的其他碳氢化合物层合板提供了更大的面间电容，为微波和射频行业的特定应用提供了另一种选择，以前只能通过更昂贵的PTFE层合板实现。

由于Ventec管理的全球供应链，tec-speed 20.0 VTM1000i由Ventec位于台湾和中国大陆的最先进设施制造，可在全球范围内使用，在亚洲、欧洲和美洲提供可靠的无中断交付。

“在Ventec，我们不断完善和改进我们的产品范围，以帮助我们的客户实现他们特殊的和未来的性能目标。tec-speed 20.0 VTM1000i是卫星通信系统、GPS天线以及其他射频和微波电路的顶级选择，是我们tec-speed系列的重要补充，”Ventec国际集团首席执行官Jason Chung评论道。“我们将在2023年的全球活动中展示这种新的层压板。”

tec-speed 20.0 VTM1000i将于1月24日至26日在圣地亚哥举行的IPC APEX Expo 2023上首次亮相419展位。

Ventec International是世界领先的聚酰亚胺和高可靠性环氧层压板和预浸料生产企业，也是热管理和IMS解决方案的专业提供商。关于Ventec的解决方案和公司各种各样的产品的更多信息，请访问www.venteclaminates.com和/或下载Ventec APP。

Ventec国际集团有限公司(6672 TT)是全球PCB行业的主要供应商。Ventec在台湾和中国大陆设有批量生产设施，在美国和欧洲设有分销地点和生产基地，专注于先进的覆铜玻璃增强和金属衬底衬底。Ventec材料，包括高品质的增强型FR4，高速/低损耗和高性能IMS材料技术和一系列先进的热管理解决方案，由Ventec使用严格的质量控制流程制造，通过了AS9100修订版D, IATF 16949:2016和ISO 9001:2015认证，并由完全受控和管理的全球供应链，销售和技术支持网络支持。
更多信息，请访问www.venteclaminates.com．