作为他们最近宣布的传感器管理fpga的一部分，莱迪思还为他们的iCE40LP系列推出了两款新设备。从设备的角度来看，这里的关键是封装:一个16球芯片级封装(CSP)，尺寸为1.4 mm × 1.48 mm，厚度仅为0.45 mm。

虽然这是一个非常小的设备，它是一个通用设备(它甚至可以为两个传感器进行传感器管理)，但他们对它有一些具体的想法。他们将这些设备与一些IP组合在一起，这样它们就构成了一个红外子系统。

这包括用于驱动LED的逻辑和电子器件、感应红外遥控器以及进行条形码仿真。

当试图在手机上显示条形码以供条形码阅读器检测时，后者是一个特别有趣的应用程序。问题是手机的玻璃通常会反射来自阅读器的红外光线，阻止它识别代码。

相反，红外LED可以传输等效的代码，阅读器将检测到。它可能甚至不知道它并没有从它认为得到代码的地方得到代码。

对手机中fpga的概念感到困惑?我们已经在另一份文章．

你可以阅读更多关于这个新设备以及新的iCE40LM设备释放．

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