covenor最近宣布了MEMS+的最新版本，他们的MEMS EDA/CAD工具，时机很艰难，因为它就在我刚刚有一个涉及过程设计工具包(PDKs)的文章。最新的MEMS+发布带来了MEMS PDKs (mpdk)的发展。

当然，MEMS器件是臭名昭著的，因为它逃避任何通过标准化来捆绑工艺和设计选项的尝试。努力仍在继续，但仍然是一个挑战。

这意味着任何MEMS设计都涉及特定晶圆厂(自产或代工)和设计人员之间的合作，以提出满足特定新传感器或执行器要求的物理设计。对于一些新设计所做的可能与过去所做的没有任何关系。材料可能会改变，尺寸和形状可能会改变，电路和封装可能会改变。所有的票据。

covenor表示，随着MEMS+的最新发布，他们正在将pdk用于成熟的传感器——imu，基于Leti的设备MnNEMS过程，以及压电器件。MPDK还没有标准化，但是硅电路pdk也花了很长时间才走向标准化。

因此，covenor最初一次与一家晶圆厂和EDA公司合作，从XFAB和Cadence开始。您可能还记得在硅方面，避免每个工具/代工组合不兼容pdk的第一步是由单个代工统一所有工具的pdk。因此，最初，例如，台积电的pdk是不同的Cadence, Synopsys和Mentor工具，然后台积电努力统一格式。

但这一结果只适用于台积电;GlobalFoundries和其他晶圆厂将有自己的格式，即使跨工具统一。这是OpenPDK项目自2010年以来一直在解决的问题。

考文特认为，mpdk很可能会走这条路。如果过去的教训能让我们绕过一些重复的努力，那就太好了。例如，如果XFAB做了一些事情，那么使用它作为其他人的基础当然会很好，分层进行更改和泛化，而不是从头开始，甚至将仅支持XFAB的MPDK变成类似但不兼容的仅支持其他人的MPDK。

你可以在covenor的MEMS+ 6.0中阅读更多关于这个和其他新功能的信息公告．

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