IC刚刚发表的见解9月更新来2018年McClean报告,下面的图(转载)将另一个钉子放入棺材为可怜的摩尔定律。现在请小心些。之间有一条垂直线左边的200毫米晶圆下降到0.13微米光刻和300毫米晶圆在右边,下降到20海里。Per-wafer成本增加了一倍多从0.13微米到90海里,但可用的房地产在300 mm晶圆在200 mm晶圆的两倍多,所以硅的成本每平方nanoacre基本保持不变。

(注意图标签是“收入”,但从铸造的角度来看。铸造的客户,这是一个成本)。

但看跳per-wafer成本之间28 nm和20 nm(及以下)。有跳增成本略高于2 x, nanoacerage没有增加。当然,你可以得到更多的芯片/晶片由于特征尺寸缩小,但这并不是通常会发生什么。下一代芯片总是将更多的功能。那个高个子栏最右侧的图应该画一个钉子,因为它进入棺材盖子的摩尔定律,这是一个经济法律。

提醒一下,这是摩尔的单词最初用来描述这一现象早在1965年他看到:

“最小组件成本的复杂性增加了大约两倍的速度。”

摩尔定律不仅仅是翻倍。大约两倍分量数至少每个组件的成本。

最新McClean报告还说,“可能会有只有三个铸造厂能够提供大容量的前沿生产在未来五年。“哪三个?台积电、三星和英特尔。加入这个俱乐部是成本如此之高,可以肯定的是,没有其他公司申请。事实上,Globalfoundries只取消了俱乐部成员因为会费变得太高。(参见“Monty Python,死鹦鹉,摩尔定律,也是”)。

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