不久前我们一组覆盖检验工具KLA-Tencor宣布。最近宣布另一个检查工具,他们叫CIRCL。我们的想法是,它实际上是三个或四个工具,为正视图站,背面,边缘检测以及一个用于抽查,检查所有集成到一个集群,与加载器三个很多。

(是的,显然背后很重要。年前我在工厂工作时,粒子在正视图,是一个问题。这些天,一个粒子背面可以在前面有明显的影响。这是疯狂的…)

这些站点可以并行运行,要么一个很多,每个晶片轮,或三很多,每占领一个车站。

这个设置的目的是识别缺陷5µm或更大,无论粒子或分散注意力问题或任何主机的问题,可能表明收益率下降之前调整必要的设备。

系统包括可编程逻辑,帮助减少检验:第一次检查的结果将决定哪些其他需要检查;user-programmed逻辑驱动器的决定。所以如果一个晶片看起来干净,它会进一步关注;如果有问题,那么这些问题的本质决定了晶片将花费额外的时间。

只是为了对比和我们之前讨论的这个设置,这是一个粗糙的检查——这意味着它更迅速,在每小时155晶片,内联。其余的是内联,但是他们寻找缺陷设计规则的规模小得多,所以他们需要更长的时间,因此很多稀疏采样比CIRCL检查。

你可以找到更多的信息释放…

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