什么集成电路设计为测试,Tessent multi-die软件解决方案和最佳的半导体材料之间有什么共同点?本周的播客当然!我的客人维迪雅Neerkundar(西门子)和我讨论当今集成电路产业趋势,独特的测试挑战当今领先的集成电路,为什么2 d和3 d IC针对自动化是未来的方式。本周,我研究一个新的半导体材料,被称为最好的时间。

点击这里下载这一集

2022年12月2日联系

更多信息Tessent Multi-die软件

最好的半导体的?(麻省理工学院新闻)

高双极性流动立方硼化镓(科学)

点击这里检查出鱼苗存档。亚搏体亚搏

点击这里订阅通过Podbean鱼苗亚搏体亚搏

点击这里鱼苗的RSS提要亚搏体亚搏

点击这里通过苹果播客订阅鱼苗亚搏体亚搏

点击这里订阅通过Spotify鱼苗亚搏体亚搏

亚搏体亚搏鱼苗高管访谈

首席执行官Anupam问题——Agnisys

戴夫Kleidermacher,首席技术官——青山软件

首席执行官罗伯特·布莱克- Achronix

首席执行官杰克·哈丁- eSilicon

米歇尔•Ligthart, COO - Verific

首席执行官西蒙Davidmann——治之

杰西卡·戈麦斯——流氓谷微器件

董事长Shishpal Rawat - Accellera系统计划

首席执行官凯文Bromber——myDevices

首席执行官丹尼尔·汉森- Verifyter

首席技术官马克•Papermaster - AMD

首席技术官大卫•油炸——Coventor

总裁Steven勒伯夫- Valencell

首席执行官大卫•达顿——Silvaco

——TwistThink首席执行官Bob Niemiec解释到

艾伦·马丁森COO -飞船技术

Zhihong刘董事长兼首席执行官——ProPlus解决方案

Taher Madraswala,首席执行官和总裁——Open-Silicon

Kapil Shankar首席执行官和董事——AnDAPT

丹·福克斯,首席技术官,当地的汽车

绿豆蒋介石,执行副总裁,负责工程学院院长,普渡大学

首席执行官克莱约翰逊——CacheQ

副总裁安迪典当、产品——大脑系统

联合创始人兼首席商务官Dan Goehl——UltraSense系统

操作和技术总监查理·格林- Powercast

• 
• 
• 
• 
•