德国慕尼黑——2023年1月12日,英飞凌科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)扩展与碳化硅(SiC)的合作供应商。德国的半导体制造商已经签署了一项新的multi-year-supply和合作协议Resonac公司(原昭和电工株式会社),补充和扩大2021年的声明。新的合同将深化对碳化硅材料的长期伙伴关系。根据协议,Resonac将英飞凌提供碳化硅材料的生产碳化硅半导体,覆盖两位数的份额预测未来十年的需求。

虽然最初阶段侧重于6“SiC材料供应,Resonac还将支持英飞凌的过渡到8”wafer-diameter在晚年的协议。作为合作的一部分,英飞凌将提供与知识产权有关Resonac SiC材料技术。英飞凌- Resonac伙伴关系有利于供应链的稳定和支持快速增长的新兴半导体材料碳化硅。

“SiC的需求快速增长,我们正在准备这个发展的重大拓展生产能力,”安吉丽范德伯格说,在英飞凌首席采购官。“我们很高兴与Resonac加深合作,加强我们两家公司之间的伙伴关系。”

“商机领域的可再生能源发电和储存,情况和基础设施是巨大的。英飞凌是翻倍的投资分成SiC技术和产品组合,增殖最全面的产品提供客户。我们非常高兴,我们的合作伙伴Resonac将大力支持我们的市场领先地位,“总裁彼得•帕说英飞凌的工业电源控制部门。

“我们很高兴组队英飞凌作为全球领先的电力半导体为了满足日益增长的需求SiC在未来几年。我们将不断改善我们的一流SiC材料和发展下一代的8“晶片技术。我们重视英飞凌作为一个优秀的伙伴在这方面,“执行顾问Jiro Ishikawa说Resonac设备解决方案的业务单元。

英飞凌目前扩大碳化硅生产能力以达到30%的市场份额。英飞凌的碳化硅生产能力约为2027年的人数将增长10倍。新工厂Kulim定于在2024年投产。今天,英飞凌已经为全球超过3600用户提供碳化硅半导体。

英飞凌科技公司是一个全球半导体电力系统和物联网的领导者。英飞凌驱动器脱碳和数字化产品和解决方案。生成的公司在世界范围内约有56200名员工,收入约142亿€2022财年(截至9月30日)。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股市代号:IFX)和在美国OTCQX国际场外交易市场(股票代码:IFNNY)。