台湾新竹和加州圣何塞，2023年2月2日联华电子股份有限公司(纽约证券交易所:UMC;全球领先的半导体代工公司TWSE: 2303(“UMC”)和Cadence Design Systems, Inc. (Nasdaq: CDNS)今天宣布，以Integrity™3D-IC平台为特色的Cadence®3D-IC参考流程已获得UMC芯片堆叠技术的认证，从而加快了上市时间。
UMC的混合粘合解决方案现在已经准备好支持广泛的技术节点的集成，这些技术节点适用于边缘人工智能、图像处理和无线通信应用。使用UMC的40nm低功耗(40LP)工艺作为晶圆对晶圆堆叠演示，两家公司合作验证了该设计流程中的关键3D-IC功能，包括系统规划和Cadence的Integrity 3D-IC平台的智能凸点创建，这是业界首个将系统规划、芯片和封装实现以及系统分析集成在一个平台上的综合解决方案。
UMC设备技术开发与设计支持副总裁Osbert Cheng表示:“在过去的一年里，随着客户寻求在不牺牲面积或成本的情况下提高设计性能的方法，对3D-IC解决方案的兴趣显著增加。”“成本效益和设计可靠性是UMC混合粘接技术的支柱，与Cadence的合作为双方客户提供了这两者，帮助他们获得3D结构的好处，同时也加快了完成集成设计所需的时间。”
Cadence Digital & Signoff集团研发副总裁Don Chan表示:“随着物联网、人工智能和5G应用的设计复杂性不断增加，晶圆技术自动化对芯片设计人员来说越来越重要。”“Cadence 3D-IC流程与Integrity 3D-IC平台经过优化，可用于UMC的混合粘接技术，为客户提供全面的设计、验证和实施解决方案，使他们能够有信心创建和验证创新的3D-IC设计，同时加快上市时间。”
参考流程以Cadence的Integrity 3D-IC平台为特色，围绕高容量、多技术分层数据库构建。该平台可在单一统一的驾驶舱内提供全3D设计的设计规划、实施和分析。通过对热、功率和静态时序分析的集成早期分析，3D堆栈中的多个芯片可以一起设计和分析。参考流程还可以对连接精度进行系统级布局与原理图(LVS)检查，对覆盖和对齐进行电气规则检查(ERC)，并对3D堆叠模具设计结构中的热分布进行热分析。
除了Integrity 3D-IC平台，Cadence 3D-IC流程还包括Innovus™实施系统、quantum™提取解决方案、Tempus™定时签名解决方案、Pegasus™验证系统、Voltus™IC电源完整性解决方案和用于系统分析的Celsius™热求解器。如需更多信息，请访问www.cadence.com/go/
对联华电子
UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303)是全球领先的半导体代工公司。公司提供高质量的IC制造服务，专注于逻辑和各种专业技术，为电子行业的所有主要部门提供服务。UMC综合集成电路加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI和BCD等。联华电子核心研发的12英寸和8英寸晶圆厂大部分位于台湾，在亚洲各地还有其他晶圆厂。联华半导体共有12家晶圆厂，月生产能力接近85万片晶圆(相当于8英寸)，所有晶圆厂均通过IATF-16949汽车质量标准认证。联华电子总部位于台湾新竹，在美国、欧洲、中国、日本、韩国和新加坡设有办事处，员工总数达19,500人。如需更多资讯，请浏览:http://www.umc.com．
UMC关于前瞻性声明的说明
上述公告中的部分声明在美国联邦证券法的含义内具有前瞻性，包括关于引入新服务和技术、未来外包、竞争、晶圆产能、业务关系和市场条件的声明。投资者被提醒，由于各种因素，实际事件和结果可能与这些声明有重大差异，包括整体半导体市场和经济状况;UMC产品的验收和需求;以及技术和发展风险。有关这些和其他风险的进一步信息包括在UMC向美国证券交易委员会提交的文件中。除适用法律要求外，联华电子不承担因新信息、未来事件或其他原因而更新任何前瞻性声明的任何义务。
关于节奏
Cadence是电子系统设计领域的关键领导者，拥有30多年的计算软件专业知识。该公司应用其底层智能系统设计策略，提供软件、硬件和IP，将设计概念变为现实。Cadence的客户是世界上最具创新精神的公司，为最具活力的市场应用提供卓越的电子产品，从芯片到电路板，到完整的系统，包括超大规模计算、5G通信、汽车、移动、航空航天、消费、工业和医疗保健。《财富》杂志连续八年将Cadence评为最适合工作的100家公司之一。欲知详情，请浏览cadence.com．
