EEJournal

行业新闻
立即订阅

eno演示世界最小SRAM比特机技术可扩缩到IEDM会议FinFET技术节点

2-2-TRISTARM技术显示于标准FinFET处理技术

SunnyvaleCA系统2018年12月5日-Zeno半导体SilconCastryst组合公司展示了其小说1-晶体2-晶体Bi-SRAM存储技术在IEDM会议FinFET技术节点的可扩展性14nm和16nmFinFET技术结点从多发现继前在28nm技术结点实施Bi-SRAM技术

Zeno的1-晶体管/2-晶体管Bi-SRAM使用单晶管存储比分机,因此比使用6T-SRAM的常规SRM小3x5x另一项密钥披露是二-SRAM技术可编译成基准FinFET进程而不作流程修改与其他新兴内存技术形成对比,如磁随机存取存储器或阻随机存取存储器,后者需要新材料

提供芯片区数由SRM使用 最先进SOCs使用 1-晶片SRM极有吸引力因此,看到Zeno展示使用FinFET设备对1-晶片SRM的缩放令人振奋多功能芯片与集成电路制造成本相同,Runzi Chang,Marvel半导体公司Foundry技术副主任

并获博士回声Victor Moroz, 心理诊断学研究员,“我们曾使用心理诊断学SentaurusTCAD模拟FinFET结构中的1-晶体机SRM,因此Silcon演示有点期望先前模拟一流机SRM使用掩埋n-well层新开发没有嵌入n-well层意义重大,因为它使技术完全兼容标准铸造过程。”

目标市场综合物联网(iot)、移动式计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化计算机化

CMOS进程兼容性小内存大小使Zeno双光机技术成为理想嵌入内存技术嵌入式芯片内存平均死区预测2019年超过70%,Semerco研究显示,新架构(例如AI应用中)显示嵌入式内存内容逐年增长最大

业务模式可用性

Zeno商业模型是许可半导体公司和铸造厂使用1-晶体Bi-SRAM和2-晶体Bi-SRAM技术及IP牌照可实现自存宏或可与Zeno签约实现

技术供客户今日使用详情请联系Zeno

关于ZENOSEDOR

Zeno半导体公司高山市www.zenosemi.com开发并许可新存储逻辑技术,为缩放半导体设备提供创新路径内存和逻辑技术可编译主流CMOS和FinFET编程,无新材料或设备,对现有库和IP不作修改Zeno目前获50多项专利联系Zenocontact@zenosemi.com.

留答题

特征博客
Sep212023
工作场所无线通信保护并提升工工和前线团队的职业安全与生产率
Sep212023
Labforge公司设在安大略滑铁卢设计、建构和制造智能相机用于工业自动化和国防应用人工智能带入视觉系统Cadence
Sep212023
QualcommAI研究中,我们正努力应用基因建模实现AI和机器人化,以便提高机器人能力
Sep212023
并不知道所有我不知道的东西 来之不易得读很多书才能实现我
Sep212023
多维系统设计流加速 三星创机更容易实现PA和时到市目标

特征视频

TDKPowerHap派索编译器

赞助者TDK

PowerHap产品线特征高加速度和强力极紧凑设计,加短响应时间TDK派索启动器通过使用逆派效应提供良好的感知功能典型应用包括汽车显示器、智能手机和平板板

点击这里了解更多PowerHapPiezo启动程序

特征论文

英特尔芯片领先行业能力加速

赞助者英特尔

以#FPGA开发快速创新的悠久历史为傲英特尔嵌入多维互连通桥帮助我们 以破锁速度提升FPGAIntel的 DeepaliTrehan博客描述2011至今日芯片技术开发的令人难以置信历史和Intel可编程逻辑设备的许多长处,包括从不同进程节点和铸造物综合各种IP的灵活性、新技术快速市场化和建设高容量半导体能力

深入了解IntelFPGA设备访问芯片架构https://intel.ly/47JKL5h

亚博里的电子竞技特征粉笔聊天

非磁性互连
赞助者 鼠标电子Samtec公司
磁场和磁场可引起医学、科学、工业、空间和量子计算应用大问题,但使用非磁连接器可帮助解决这些问题。亚博里的电子竞技塞姆捷克州Amelia Dalton和John Riley讨论非磁连接器搭建问题,以及如何在下一个设计中使用非磁连接器
5月3日2023
18 051视图
Baidu