虽然3 d ICs性感,实际构建他们已经更庄严的过程不是简单地谈论他们。细节房子无数恶魔,必须在订单流程可制造的。

台积电的一个方式是接近正是通过他们称之为CoWoS:芯片晶片衬底上。这是一个2.5 - d的过程,真的:硅插入器安装在多个骰子。问题是,这一切发生的时候,而插入器晶片仍然是整体。这允许好的骰子一起被安装和测试使用晶片方法代替组装到插入器,已经切成小方块。

一旦完成了堆栈丁,它们安装在包底物,包装正常收益。

驾驶这种方法的问题是担心潜在客户的3 d IC处理表面上已经有多个玩家在此过程中,晶圆从不同来源是穿梭为进一步组装包装的房子。一些公司显然认为这样一个过程是有风险的。使用这个过程,台积电控制和一切包括获得结构在包底物(让我怀疑是否真的客户或者仅仅是台积电是谁)。

节奏的作用是在前端设计项目的一部分。你有多个骰子,必须了解彼此为了满足所需的信号,为了让痕迹,开始在一个死,结束,通过插入器的途中,正确地进行建模。这可以有一个非平凡的影响设计工作流程,因为改变一个死亡可能会影响另一个死,必须交流等活动。这仍然是一个partially-manual过程,但是他们放下这种模式变化的基础设施。

建模的tsv自己(从插入器分配层沟通到包底物)也是新的。

节奏预计台积电在这个2013年进入全面生产;现在,客户正在与预生产状态。

你可以找到更多的信息在节奏的释放…

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