仿真是利用最简单的建模技术,提供足够的精度结果有用。简单通常加速模拟,在许多情况下,使问题变得易于处理的。

但在某些时候,不必要的细节,建模抽象隐藏成为必要。在这个阶段,如果你够幸运,你可以调整你的建模技术允许现在重要的影响。但最终你可能会采取一种新的方法。

这是发生了什么,Coventor某些非常具体的流程SEMulator3D工具模型。他们的体素的方法仍然适用于大多数进程,但不能捕获所有的细微差别multi-etch和选择性外延过程。例如,在multi-etch,多种材料被蚀刻在一个步骤中,垂直的腐蚀率与压工作的很好,但是他们不能捕获横向偏差。对于选择性外延,晶体取向可以影响增长率;再一次,这不是由体素建模。

他们增加了一个“表面进化”选项——一个完全不同的数学建模方法流程。它处理multi-etch,提高他们去年推出的外延的建模,并引入了再沉积(蚀刻材料的腐蚀结果在沉积在其他地方,特别是用于胎侧)和溅射。

他们还介绍了虚拟计量功能,镜子的在线计量过程通常被嵌入到一个物理加工线。这允许监控关键过程参数模拟一样会做实验在物理模拟实际上是做晶片在一个真正的工厂。

你可以找到更多关于最新SEMulator3D版本,他们说的是他们做过的最大的释放,在他们公告。

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