在阿姆斯特丹的风景如画的水道可以作为冷却方式镇(如果天气允许的话…有时,寒冷可以有点文字)。许多建筑物的运行与日期追溯到(或看起来像他们一样),功能不可能被发现在现代郊区的家。
特别是伸出(字面意思)是一个突出的光束从屋顶的高峰。它延伸几英尺以外的车顶,向街上,它有一个滑轮末期。它看起来观赏,但事实上,它有一个非常平凡的功能:这是你楼上的家具。
对于地板底部,可以挤压桌椅穿过前门,操纵他们他们需要的地方。但是没有得到任何的老人,狭窄、陡峭的楼梯。你幸运地得到自己的楼梯。
所以不同的访问机制是用来把事情到楼上。你提升他们,然后将他们通过上窗外。
3 d ICs实际上有一个类似的问题:只有死底部接触外面的世界。这是故意的:另一个骰子只有互相沟通;其内部阴谋不相关的外部观察者,像许多事情可能发生在上层,他们可以安全地窥视的发生。
但如果你真的想确定发生了什么在那些隐藏的骰子是合法的,您需要一种方法来偷看。
这种想法,在某种程度上,反映了历史的观点,分别设计三个骰子在哪里集合在一个包中。组合时可能没有构思骰子被设计出来,所以你离开挠头一旦你把整件事放在一起:到底我怎么测试?
第一个重要的发展是一种思维的转变:骰子,是理想的室友应该是设计时考虑到同居。恰好的包将包含一个系统是由不同的骰子。这在两个层面上提出了挑战:骰子单独或作为一个团队工作。
问题是,骰子时通常是单独的测试仍然在晶片,他们不能彻底在晶圆测试测试。探测器从未借给自己速度测试,现在更糟因为并非所有电力和地面垫连接探针卡。其他垫也可以维持独立,限制访问。
与典型的单模拉产品,我们的目标是尽早扔掉坏的骰子(为了避免成本的进一步处理死运往垃圾),但它承认不完美的晶圆测试情况将导致额外的名义损失在最终测试,后包装。
但是3 d ICs经济发生巨大的变化。如果两个好的骰子堆满了一个坏的死,整个单元,包括两个骰子,必须丢弃。这种腐败效应显著改变收益率方程。
这就增加了需要彻底的内部测试机制(如内建自测试(BIST)。通过测试尽可能在晶圆测试,烂苹果的数量可以更好地控制。甚至测试依靠坚固的力量可以被明智地处理等待一拍的活动后,允许的力量从droopage恢复之前采样结果。
这是的领域针对测试(DFT)技术。你的死,允许构建电路输入信号的最小集合内部扩张,管理和多路复用的测试许多不同的并行块或反过来,并提供值的最小流回到显示测试的结果。
提高测试速度(从而测试成本)通过减少I / O的数量,你可以测试的内部电路,速度,没有显式的方式来访问所有销由于专用测试端口和适当的内部控制多路复用和测试模式。
但随后问题测试3 d包中。现在你有两个或两个以上的骰子很好地封装在塑料、访问只有一个骰子。如果骰子被认为是完全相互独立的,那么你绝对没有访问粘结骰子的方法。骰子显然交谈——毕竟,这就是为什么他们堆叠在一起。但是,没有任何测试深谋远虑,为测试访问这些信号什么都不做。
管理测试在一个死亡的机制可以扩展到多个骰子。这个想法是把测试做了排序和重复每一个死在晶片上- +更多的包内。重用很重要:你不想要重做所有测试后与multi-die堆栈从头开发分开。但是你不能直接应用晶圆测试测试包装部分因为你不访问隐藏的骰子上的垫子。
这意味着修改您的测试结构,以便测试端口模固定在底座上可用于信号路由到其他的骰子。这意味着奉献一些tsv路由测试信号之间的骰子。这意味着你最好考虑这个设计单个骰子时,确保你得到正确的TSV分配和路由。
还有更多的入发生在最终测试与测试信号。基模,测试访问在晶圆测试电路简单地提供了测试访问自己的内部。在最后的测试中,它也有管理其他骰子的信号。涉及不同的多路复用技术和扫描链长度和旁路模式。这并不是火箭科学;它是记账。但乏味,精确记账:错过一个填充在一组10000位扫描数据,和不会工作。它从一开始就设计到死;它不会工作的重要性。
这就是为什么导师最近宣布他们Tessent-3D产品。它利用DFT技术使用单一的骰子,将其扩展为三维集成电路。需要澄清的是,摆脱坏苹果通过紧缩晶圆测试是对现有技术或多或少的一个新的动力。这是工具的能力考虑的管理的新测试在多个骰子。
后退一点,如果你要画一个逻辑框图总数的3 d IC,没有界定死亡的界限,那么就真的没有什么新东西。它也可能是一个大的芯片。但这些事情是如何构思的现实和放在一起,再加上需要单独测试晶圆测试和在最后的测试,使其实际处理通过产品致力于3 d ICs。
